miércoles, 18 de mayo de 2011

Láminas o placas de silicona

Recientemente ha aparecido publicado (Ref.1) una recopilación y revisión de los diferentes tipos de tratamiento, la revisión ha sido llevada a cabo por expertos en las áreas de cirugía plástica, dermatología, etc, en ella se revisan más de 300 artículos publicados en los últimos 30 años, y se establecen una serie de recomendaciones para el tratamiento más adecuado de las cicatrices.
La conclusión más importante es el uso de láminas o placas de silicona como tratamiento de elección, bien solas o combinadas con otros tratamientos.

Se conoce el efecto que la presión ejerce aplanando la piel. Aunque este método ha sido ampliamente utilizado durante muchos años, su mecanismo de acción se desconoce. La presión puede utilizarse no sólo como terapia una vez formada la cicatriz, sino también como método profiláctico. En muchos casos con excelentes resultados y sin efectos secundarios, la presión puede ser un método alternativo en el tratamiento de cicatrices hipertróficas y queloides.
Normalmente la presión se obtiene mediante uso de vendas elásticas de algodón y de materiales confeccionados especialmente para esta función, que por lo general suelen ser de licra. Estos materiales se fabrican de forma personalizada (con las medidas de cada paciente) y con la peculiaridad de que deben permanecer en la cicatriz 24 horas al día y únicamente se retiran para realizar la limpieza de la zona. El tiempo mínimo que debe durar el tratamiento oscila de 4 - 6 meses a 1 año.

El inconveniente de este método es la incomodidad para el paciente en épocas de calor. El vendaje debe cambiarse con frecuencia para garantizar la presión y esto puede resultar un problema en niños donde los cambios son muy frecuentes. La combinación de láminas de silicona tipo Mepiform
®, debajo de esta presoterapia mejora los resultados, o bien como tratamiento alternativo para facilitar la comodidad del paciente.



1 Hart, J. Inflammation 1: its role in the healing of acute wounds. J Wound Care 2002; 11: 6, 205-209.

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